표준 구성

모델

품목

사양

HST601MW

광학계

무한대 색수차 보정 광학계

포함됨

관찰관

30° 기울기, 반전된 이미지, 무한 경첩식 3방향 관찰 튜브, 동공 간 거리 조정: 50-76mm, 3단계 분할 비율 0:100; 20:80; 100:0

포함됨

접안렌즈

높은 아이 포인트와 넓은 시야 계획 접안렌즈 PL10X/22mm

포함됨

목표렌즈

무한대 장거리 명암 필드 대물 렌즈: LMPL5X/0.15BD DIC WD9.0

포함됨

무한대 장거리 명암 필드 대물 렌즈: LMPL10X/0.30BD DIC WD9.0

포함됨

무한대 장거리 명시야 대물렌즈: LMPL20X/0.45BD DIC WD3.4

포함됨

무한대 장거리 명암 세미 아포크로매틱 대물 렌즈: LMPLFL50X/0.55 BD WD7.5

포함됨

변환기

DIC 슬롯이 있는 내부에 위치한 5홀 명시야 변환기

포함됨

포커싱랙

투명하고 반사되는 프레임, 앞쪽 낮은 위치의 거친 마이크로 동축 포커싱 메커니즘. 거친 조정 스트로크는 33mm이고 미세 조정 정확도는 0.001mm입니다. 미끄러짐을 방지하기 위한 조절 가능한 탄성 장치와 임의의 상한 장치가 있습니다. 100-240V의 넓은 전압 시스템, 12V100W 할로겐 램프, 투과광 조명 시스템이 내장되어 있으며 상단 및 하단 조명을 독립적으로 제어할 수 있습니다.

포함됨

무대

4" 이중층 기계식 모바일 플랫폼, 플랫폼 영역 230X215mm, 스트로크 105x 105mm, 유리 플랫폼, 오른쪽 X 및 Y 이동 핸드휠, 플랫폼 인터페이스 장착

포함됨

조명 시스템

가변 조리개 다이어프램, 필드 다이어프램, 중앙 조정 가능을 갖춘 명암 반사 조명기; 명시야 및 암시야 조명 스위칭 장치; 컬러 필터 슬롯 및 편광 장치 슬롯 포함

포함됨

편광 액세서리

편광판 삽입판, 고정형 분석기 삽입판, 360° 회전 분석기 삽입판.

포함됨

금속 조직 분석 소프트웨어

엠etalographic 분석 시스템, 1200만 화소 Sony 칩 카메라 장치 USB3.0, 0.5X 어댑터 미러 인터페이스, 고정밀 마이크로미터.

포함됨

선택적 구성

품목

사양

관찰관

30° 기울기, 직립 이미지, 무한 경첩식 3방향 관찰 튜브, 동공 간 거리 조정: 50-76mm, 분할 비율 100:0 또는 0:100

오

5~35° 기울기 각도 조정 가능, 정립형 상, 무한 경첩식 3방향 관찰 튜브, 동공 간 거리 조정: 50-76mm, 한쪽 디옵터 조정: ±5 디옵터, 2단계 분할 비율 100:0 또는 0:100(22/23/16mm 시야 지원)

오

접안렌즈

높은 아이 포인트, 넓은 시야 계획 접안렌즈 PL10X/23mm, 조절 가능한 디옵터

오

높은 아이 포인트, 넓은 시야 계획 접안렌즈 PL15X/16mm, 조절 가능한 디옵터

오

목표렌즈

무한대 장거리 명암 세미 아포크로매틱 대물 렌즈: LMPLFL100X/0.80 BD WD2.1

오

차동간섭

DIC 차동 간섭 구성요소

오

카메라장치

20 메가픽셀 Sony 칩 카메라 장치 USB3.0, 1X 어댑터 인터페이스

오

컴퓨터

HP 비즈니스 제트

오