HST201-B 연구 등급 금속 현미경
소개 HST201-B 연구 등급 금속 조직 현미경은 새로 설계된 무한 광학 시스템을 사용하는 3안 도립 금속 조직 현미경으로 주조, 제련에 널리 사용될 수 있습니다.
표준:
견적을 요청하십시오 파일 다운로드소개
HST201-B 연구 등급 금속 조직 현미경은 새로 설계된 무한 광학 시스템을 사용하는 3안 도립 금속 조직 현미경으로 주조, 제련, 열처리 연구, 원료 검사 또는 재료 가공 분석 및 기타 도립 현미경에 널리 사용될 수 있습니다. 이 기계는 다양한 연구 요구를 충족시키기 위해 명시야, 암시야, 단순 편광, 미분 간섭 등과 같은 광범위한 관찰 방법을 포괄합니다.
편안하고 간단한 작동 모드
사용자의 장기간 관찰 요구를 충족시키기 위해 KS201-BW는 로우 핸드 모드를 사용하고 완전히 인체공학적인 360° 회전 쌍안경 보기 실린더를 갖추고 있습니다.
안정적이고 사려 깊은 외관 디자인
HST201-B 동체는 모든 금속 주조로 만들어졌으며 표면은 부식 방지 및 내마모성 기술로 처리되었으며 품질이 보장되고 견고합니다. 분해 도구의 주요 부품, 실용주의, 편리한 보관에 일반적으로 사용되는 도구 분해 도구를 배치하기 위해 동체의 내장 공간을 최대한 활용하십시오.
사전 확대 표시 기능
전면 대물렌즈 배율 표시 기능은 내장된 배율 센서를 통해 현재 배율이 장비 전면에 표시되어 연구 작업이 더욱 편리해집니다.
새로운 지능형 ECO 시스템
환경 보호와 경제성이라는 개념을 더한 ECO 적외선 센서 시스템입니다. 현미경을 오랫동안 작동하지 않으면 시스템이 자동으로 전원을 끄거나 다시 시작하여 에너지 소비를 절약합니다.
구성표:
표준 구성: | ||
단위 | 사양 | HST201-B |
광학계 | 무한거리 색수차 보정 광학계 | · |
관찰관 | 삼안 관찰관, 45° 기울기, 힌지 그룹은 360° 회전 가능, 고정 접안렌즈 관, 동공 거리 조정 범위 50-75mm, 2단계 분할 비율: 쌍안: 삼안 =100:0 또는 0:100 | · |
접안렌즈 | 높은 아이 포인트 넓은 시야 플랫 필드 아이피스 PL10X/22mm, 조정 가능한 가시성. | · |
대물렌즈 | 무한 장거리 광 및 암시야 대물렌즈: LMPL5X /0.15BD DIC WD9.0 | · |
극소 장거리 명 시야 대물렌즈: LMPL10X/0.30BD DIC WD9.0 | · | |
극소 장거리 명 시야 대물렌즈: LMPL20X/0.45BD DIC WD3.4 | · | |
무한 장거리 세미 아포크로매틱 대물렌즈: LMPLFL50X/0.55 BD WD7.5 | · | |
변환기 | 파워 센서가 내장된 내부 포지셔닝 5홀 명암 필드 컨버터(DIC 슬롯 포함) | · |
랙 | 반사광 및 암시야 야금 프레임, 낮은 손 위치 거친 미세 조정 동축, 거친 조정 스트로크 9mm, 초점면 위로 6.5mm, 아래로 2.5mm, 미세 조정 정확도 0.002mm, 미끄러짐을 방지하기 위한 단단한 조정 핸드휠 포함 | · |
가변 시야 조리개, 조리개 조리개를 갖춘 명암 전환 장치를 사용하면 중심을 조정할 수 있습니다. 필터 슬롯 및 편광 장치 슬롯 포함, 램프 소스 밝기 표시기 포함, 적외선 감지 및 대물렌즈 확대 표시 기능 포함 | · | |
무대 | 3층 기계식 이동식 플랫폼, 플랫폼 크기: 240(W) ×250(L), 이동 범위 50×50mm, 양방향 레일 전송, 오른손 낮은 손잡이. 금속 플랫폼 중앙 구멍 Φ12mm. | · |
조명 시스템 | 외부 넓은 전압 변압기, 입력 100-240V, 출력 15V13.4A, 12V100W 할로겐 램프, 밝기 연속 조정 가능 | · |
편광 부착 | 편광경 삽입판, 고정형 편광경 삽입판, 360° 회전 편광경 삽입판 | · |
컬러 필터 | LBD 필터(Φ32mm). | · |
선택사항 | ||
단위 | 사양 | |
접안렌즈 | 높은 아이 포인트 넓은 시야 플랫 필드 아이피스 PL10X/22mm, 가시성 조정 가능, 마이크로미터 포함 | 오 |
높은 아이 포인트 넓은 시야 플랫 필드 아이피스 PL15X/16mm, 가시성 조절 가능 | 오 | |
금속조직 분석 시스템 | FMIA2023 정품 금속 조직 분석 소프트웨어, SONY 칩 USB3.0, 1200만 픽셀 카메라 장치, 0.5X 적응형 거울 인터페이스, 마이크로미터(사양: 100x0.01mm, 100x0.01cm, 교정 지점 d = 0.15mm, d = 0.07mm). | 오 |
대물렌즈 | 무한 장거리 세미 아포크로매틱 대물렌즈: LMPLFL100X/0.80 BD WD2.1 | 오 |
차동 간섭 | DIC 차동 간섭 모듈 | 오 |
카메라 유닛 | 2천만 픽셀 SONY 칩 카메라 장치, 1X 적응형 미러 인터페이스 | 오 |
컴퓨터 | HP | 오 |
참고: "·"는 표준 구성입니다. "O"는 선택사항입니다.
제품 관련
